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Thermal Characterization of Multichip Power Module

dc.contributor.authorGonzález Hernando, Fernando
dc.contributor.authorSebastián, J. S.
dc.contributor.authorArias Pérez de Azpeitia, Manuel 
dc.contributor.authorRujas, A.
dc.date.accessioned2019-03-05T13:08:27Z
dc.date.available2019-03-05T13:08:27Z
dc.date.issued2018
dc.identifier.isbn9789075815283
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10651/50758
dc.descriptionEuropean Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2018 ECCE Europe (20th, 2018, Riga, Latvia)
dc.format.extentp. 8515406-
dc.language.isoeng
dc.relation.ispartof2018 20th European Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2018 ECCE Europe
dc.rights© 2018 IEEE
dc.sourceScopus
dc.source.urihttps://www.scopus.com/inward/record.uri?eid=2-s2.0-85057063349&partnerID=40&md5=521cc002ad8282e0b0f37b9756a41a3f
dc.titleThermal Characterization of Multichip Power Module
dc.typeconference outputspa


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