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Thermal Characterization of Multichip Power Module

Autor(es) y otros:
González Hernando, Fernando; Sebastián, J. S.; Arias Pérez de Azpeitia, ManuelAutoridad Uniovi; Rujas, A.
Fecha de publicación:
2018
Descripción física:
p. 8515406-
Descripción:

European Conference on Power Electronics and Applications, EPE 2018 ECCE Europe (20th, 2018, Riga, Latvia)

URI:
http://hdl.handle.net/10651/50758
ISBN:
9789075815283
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