Desarrollo de un equipo a medida para la conexión de microcomponentes electrónicos sobre sustratos flexibles mediante adhesivos anisotrópicos

dc.contributor.advisor	López Rodríguez, Antonio Miguel
dc.contributor.author	Arias Pérez, David
dc.date.accessioned	2017-02-15T12:01:49Z
dc.date.available	2017-02-15T12:01:49Z
dc.date.issued	2017
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/10651/40155
dc.description.abstract	Desarrollo de un equipo a medida para Fundación PRODINTEC, cuya función es permitir y facilitar la fijación de componentes de pequeño tamaño sobre sustratos flexibles, para conseguir con ello la fabricación de circuito flexibles impresos. Esta fijación se lleva a cabo empleando adhesivos anisotrópicos cuya principal característica es que conducen en una única dirección, en este caso en la dirección perpendicular al sustrato sobre el que se fijan los componentes. De esta forma se facilita la colocación de los componentes y se elimina cualquier riesgo de cortocircuitos entre los pines de los integrados	spa
dc.description.sponsorship	Fundación PRODINTEC	spa
dc.language.iso	spa	spa
dc.relation.ispartofseries	Máster Universitario en Ingeniería de Automatización e Informática Industrial
dc.rights	CC Reconocimiento - No comercial - Sin obras derivadas 4.0 Internacional
dc.rights.uri	http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/
dc.subject	Adhesivos anisotrópicos	spa
dc.title	Desarrollo de un equipo a medida para la conexión de microcomponentes electrónicos sobre sustratos flexibles mediante adhesivos anisotrópicos	spa
dc.type	master thesis	spa
dc.rights.accessRights	open access

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