Desarrollo de un equipo a medida para la conexión de microcomponentes electrónicos sobre sustratos flexibles mediante adhesivos anisotrópicos
Autor(es) y otros:
Director(es):
Palabra(s) clave:
Adhesivos anisotrópicos
Fecha de publicación:
Serie:
Máster Universitario en Ingeniería de Automatización e Informática Industrial
Resumen:
Desarrollo de un equipo a medida para Fundación PRODINTEC, cuya función es permitir y facilitar la fijación de componentes de pequeño tamaño sobre sustratos flexibles, para conseguir con ello la fabricación de circuito flexibles impresos. Esta fijación se lleva a cabo empleando adhesivos anisotrópicos cuya principal característica es que conducen en una única dirección, en este caso en la dirección perpendicular al sustrato sobre el que se fijan los componentes. De esta forma se facilita la colocación de los componentes y se elimina cualquier riesgo de cortocircuitos entre los pines de los integrados
Desarrollo de un equipo a medida para Fundación PRODINTEC, cuya función es permitir y facilitar la fijación de componentes de pequeño tamaño sobre sustratos flexibles, para conseguir con ello la fabricación de circuito flexibles impresos. Esta fijación se lleva a cabo empleando adhesivos anisotrópicos cuya principal característica es que conducen en una única dirección, en este caso en la dirección perpendicular al sustrato sobre el que se fijan los componentes. De esta forma se facilita la colocación de los componentes y se elimina cualquier riesgo de cortocircuitos entre los pines de los integrados
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